Taipei – Apple e Intel surgieron como los primeros en adoptar la tecnología de producción de chips de próxima generación de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Antes de publicarlo a principios del próximo año, Nikkei Asia aprendió.
El desarrollo muestra cómo TSMC sigue siendo vital para las ambiciones de chips de las empresas estadounidenses, incluso cuando Washington intenta llevar más producción de semiconductores a suelo estadounidense.
Apple e Intel están probando sus diseños de chips utilizando la tecnología de 3 nanómetros de TSMC, según varias fuentes familiarizadas con el tema, y se espera que la producción comercial de estos chips comience en la segunda mitad del próximo año.
El nanómetro indica el ancho entre los transistores del chip. Cuanto menor sea el número, más avanzado será el chip, pero también más difícil y costoso de construir. La tecnología de producción de chips más avanzada que se utiliza en los productos de consumo en la actualidad es la tecnología TSMC 5nm, que se utiliza para todos los chips de procesador del iPhone 12.
Según TSMC, la tecnología de 3 nm puede aumentar el rendimiento informático entre un 10% y un 15% en comparación con 5 nm, al tiempo que reduce el consumo de energía entre un 25% y un 30%.
Las fuentes han dicho que el iPad de Apple probablemente será el primer dispositivo que funcionará con procesadores fabricados con tecnología de 3 nm. Se espera que la próxima generación de iPhones, que se presentará el próximo año, utilice la tecnología media de 4 nm por razones de programación.
Intel, el mayor fabricante de chips de Estados Unidos, está trabajando con TSMC en al menos dos proyectos de 3 nanómetros para diseñar CPU para computadoras portátiles y servidores de centros de datos en un intento por recuperar la participación de mercado que perdió con Advanced Micro Devices y Nvidia en los últimos años. Se espera que la producción en masa de estos chips comience a fines de 2022 como muy pronto.
«Actualmente, el tamaño del chip planeado por Intel es mayor que el tamaño del chip planeado para los iPads de Apple usando el proceso de 3 nm», dijo una de las fuentes.
Para Intel, que diseña y fabrica chips, la colaboración con TSMC tiene como objetivo orientar a la empresa para que pueda poner su tecnología de producción en el camino correcto. La compañía ha pospuesto la introducción de su tecnología de producción de 7 nm hasta alrededor de 2023, detrás de sus competidores asiáticos TSMC y Samsung Electronics. La compañía dijo esta semana que el lanzamiento de los últimos procesadores Intel Xeon de 10 nm de la compañía también se ha retrasado desde finales de este año hasta el segundo trimestre del próximo año.
Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, describió la relación de la empresa con TSMC como de «colaboración», una mezcla de colaboración y competencia. La empresa estadounidense confirmó a principios de este año que trabajará con TSMC Muchos proyectos de chipsetEs la primera vez en su historia que emprenderá la fabricación de sus productos principales.
Varias personas dijeron que el competidor más pequeño de Intel, AMD, cuya participación en el mercado de procesadores de portátiles aumentó del 11% en 2019 a más del 20% el año pasado, adoptará la tecnología TSMC para producir chips de 5 nm para procesadores de portátiles el próximo año. Nvidia, la compañía de chips más valiosa de Estados Unidos, anunció este año que entrará en el mercado de chips de servidor para capturar la participación de mercado de Intel. El primer chip de CPU de servidor de Nvidia utilizará la tecnología de 5 nm de TSMC y estará disponible a principios de 2023, según Nvidia.
La carrera por adoptar la última nanotecnología para la producción de chips no es solo un esfuerzo comercial, sino que la geopolítica también juega un papel. Estados Unidos, la Unión Europea y Japón, citando riesgos de seguridad nacional, se apresuran a llevar a tierra la producción vital de chips. Washington aprobó un paquete de $ 52 mil millones para invertir en la industria de semiconductores para restaurar el liderazgo en la fabricación de chips en el país.
Washington también dijo que el retraso de Intel en la introducción de tecnología para producir los chips de 7 nm es significativo riesgo de seguridad, y el Departamento de Energía cambió de chips fabricados por Intel a los producidos por TSMC para su supercomputadora, aunque este último no se fabrica en los EE. UU.
Huawei solía estar entre los principales clientes más agresivos cuando se trataba de adoptar la última tecnología de fabricación de chips en la industria, pero el gobierno de EE. UU. Le ha impedido hacer negocios con TSMC por preocupaciones de seguridad nacional.
En respuesta a la solicitud de comentarios de Nikkei Asia, Intel confirmó que está trabajando con TSMC para su gama de productos 2023, pero no dijo qué tecnología de producción utiliza.
TSMC dijo que no comenta sobre planes de clientes individuales, mientras que Apple no respondió a la solicitud de comentarios de Nikkei Asia.
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